中山大學攜手美賓州大學合辦半導體暨光電研討會 同步簽約深化合作交流
國立中山大學與美國賓州州立大學合辦為期兩天半導體暨光電研討會,中山大學工學院院長郭紹偉、半導體及重點科技研究學院院長黃義佑、研發長王朝欽、國際長周明奇及特聘教授洪勇智、台積電先進封裝技術與服務總監王垂堂、日月光半導體技術處處長林弘毅、群創光電先進封裝技術開發中心鄭惟元、庫力索法先進封裝產品行銷資深經理鄭守鈞、貿聯技術長陳建任等專家學者與會,暢談半導體技術與光電整合先進封裝、矽光子技術及光學運算系統發展現況及趨勢,吸引逾200名國內外產學界代表參與,中山大學校長鄭英耀(圖一左二)並與美國賓州州大電機系主任Madhavan Swaminathan(圖一右二)簽署合作備忘錄(MOU),中山大學半導體學院院長黃義佑(圖一左一)、工學院院長郭紹偉(圖一右一)、光電工程系講座教授林宗賢等人見證。

鄭英耀說,中山與賓州多次合作發表期刊論文,兩校合作申請台美空軍實驗室「臺美奈米材料基礎科學研發共同合作研究計畫」甫獲通過,中山現與44國約290個國際機構合推學生交流、雙聯學位、研究合作及學術研討會等計畫。

林宗賢說,半導體技術整合光電成為當前趨勢,2.5D、3D封裝、CoWoS等先進封裝技術透過垂直及水平堆疊多晶片,強化集成度與性能,未來朝異質整合、先進光電封裝技術(CPO)、智慧封裝等發展。圖/中山大學提供、文/高培德
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