楠梓電攜手日月光合資新廠動土 預計2029年9月完工投產新增職缺2050個

楠梓電子與日月光半導體製造合資新廠5月8日進駐高市楠梓科技產業園區動土，日月光執行副總張英修(圖左二)、經濟部產業園區管理局局長楊志清(圖左五)、高市經發局局長廖泰翔(圖左四)、日月光高雄廠執行副總洪松井(圖左六)、蘇信一(圖右五)、副總李叔霞(圖左三)、副總李政傑(圖右三)、副總溫俊哲(圖右二)、資深處長易良翰(圖右一)、建築師張強(圖左一)、楠梓電子徐漢忠董事長(圖右六)、銓興建設總經理洪克倫(圖右四)等人上香參拜並手持金鏟鏟土，祈願工程如期如質完成，預計2029年9月完工投產，創造約2050個就業機會。

地上8層、地下2層新廠有助兩企業擴大營運規模，提升先進高階封測產能，帶動投資效益，並導入扇出型封裝(FoCoS)、覆晶封裝(FC BGA)技術，應用人工智慧(AI)、雲端運算、自動駕駛等領域，持續推升智慧製造與自動化比例，同時領先全園區設置161kV變電站，確保穩定供電品質，強化營運韌性。圖／日月光高雄廠提供、文／高培德

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