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金屬中心攜手德商休斯微技術 開發次世代高精度定位整合解決方案

財團法人金屬工業研究發展中心副執行長林烈全(圖一右)3月16日與德商休斯微技術(SUSS)台灣總經理高正峯(圖一左)簽署合作備忘錄(MOU),運用高精度曝光對位與定位控制技術,開發次世代高精度定位整合解決方案,強化先進封裝與奈米級製造應用能量。
金屬中心表示,合作象徵中心導入高精度定位技術應用國際先進半導體,未來續結合產研能量,突破曝光對位技術瓶頸,挹注全球供應鏈創新動能。高正峯說,合作深化企業布局台灣技術,期能透過金屬中心串連供應商與學研單位,建構具國際競爭力技術生態系。圖/金屬中心提供、文/高培德

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