賴清德見證高市白埔產業園區動土 53公頃產業用地聚焦半導體先進設材料人工智慧製造

【記者／高培德報導】總統賴清德、內政部長劉世芳、經濟部長龔明鑫、高雄市長陳其邁等人9月21日上香參拜並手持金鏟鏟土，祈願白埔產業園區如期如質完工，園區占地約88.73公頃，其中產業用地53公頃，作為半導體先進設備材料驗證及人工智慧(AI)先進製造基地，未來串連半導體設備、材料、驗證、智慧製造、人才培育，往北銜接岡山、橋頭材料及關鍵零組件產業，向南串連楠梓先進製程及仁武先進封裝、測試產業聚落，布局延伸人工智慧伺服器等新興產業，招商引資吸引旗艦型企業及供應鏈進駐，補足南部半導體S廊帶關鍵供應鏈，完善產業聚落與強化國際競爭力。
陳其邁說，高雄奠基金屬加工、扣件、散熱、精密機械等產業基礎，增添發展半導體紹備及人工智慧伺服器供應鏈優勢，市府串連中央、法人、學研資源，助攻在地產業技術升級，轉化現有製造業量能，驅動高精度零組件、機構件、散熱系統、半導體設備等產品附加價值。
白埔產業園區分期開發，各項服務設施逐步到位，可望帶動傳統製造業跨足半導體設備、關鍵零組件及人工智慧伺服器等供應鏈需求，深度結合製造實力與新興科技需求，打造兼具研發驗證、智慧製造、產業群聚效益科技產業新基地，挹注產業高值化動能，提升半導體與人工智慧供應鏈關鍵地位。

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