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第28屆國際電子元件與材料研討會中山大學半導體學學院長黃義佑獲頒傑出服務獎

2023/10/20
高培德
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中山大學半導體及重點科技研究學院、電機系、台灣電子元件與材料協會(EDMA)主辦、國科會、國科會工程中心、工研院電子所及光電所、國研院台灣半導體研究中心、長庚大學協辦2023第28屆國際電子元件與材料研討會(IEDMS)暨國科會微電子學門專題研究計畫成果發表會，10月20日在國立中山大學舉行，會中發表約280篇論文，創歷年新高，台灣電子元件與材料協會同步舉行年度頒獎典禮，理事長賴朝松(圖一右)頒贈中山大學半導體學院院長黃義佑(圖一左)傑出服務獎。
大會主席、中山大學半導體學院特聘教授陳英忠說，研討會聚焦化合物半導體材料與元件、矽基材料元件與製程整合、新穎材料大面積元件與應用、光伏材料與新穎元件與應用等4領域，4場專題講座邀請韓國蔚山科學技術研究院(UNIST)教授Rodney S. Ruoff、美國加州大學柏克萊分校(UCB)教授Li Wei Lin、美國康乃爾大學(CU)教授Debdeep Jena，台積電副廠長James Wu等人分享最新科技發展，並擴大邀約3名國外及9名台灣專家學者開講，規模刷新紀錄。

賴朝松說，協會民國83年成立，現有超過120名會員，感謝中山大學半導體學院及電機系用心籌畫，還有台積電、旺宏電子、智果整合、高敦科技、亞克儀器、昇航、是德科技、昇美達、鈺創電子、九瑩科技、工業技術研究院、台灣半導體研究中心以及台灣儀器科技研究中心及IEEE EDS Tainan Section等單位贊助支持。圖／中山大學提供、文／高培德