★★★★★

日月光高雄廠楠梓科技第三園區動土預計2028年第二季完工增1470個就業機會

2026/03/11
高培德
564

日月光高雄廠斥資178億元興建楠梓科技第三園區3月11日動土，新建地上8層、地下1層智慧運籌中心與先進製程測試大樓，日月光資深副總洪松井(圖一右五)、副總姚松柏(圖一右一)、李政傑(圖一右三)、李叔霞(圖一左二)、陳昱瑋(圖一左四、資深處長易良翰(圖一左一)、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳(圖一右四)、高市經發局副局長陳怡良(圖一左五)、宏璟建設副總姚建華(圖一左三)等人上香參拜並手持金鏟鏟土，祈願工程如期如質完成，預計2028年第二季完工，創造約1470個就業機會，年產值達46億3000萬元。
洪松井說，第三園區聚焦智慧運籌與先進封裝測試，強化高階封裝與測試量能，劉繼傳說，因應半導體產業擴廠需求新建第三園區，帶動工作機會及產值，強化南部半導體S廊帶聚落效應。陳怡良說，經發局投資高雄事務所提供專案協助，攜手中央與相關單位加速企業投資布局，第三園區完工可望完善半導體設計製造及封裝測試產業鏈。
智慧運籌中心建置整合收發料高效率自動化庫區，即時掌握物料流向、庫存狀態、配送節點，提升作業效能及供應鏈韌性，先進製程測試大樓聚焦人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)衍生高階封裝與模組化需求，打造整合測試與系統驗證平台，加速導入產品及提升品質管控效率。
園區同時支援釘架類產品與球陣列封裝(BGA)產品、高頻模組產品與電源管理模組系統測試，朝高頻、高功率、高平行度方向發展，支援先進封裝型態與模組整合應用。圖／日月光高雄廠提供、文／高培德