高市白埔產業園區25公頃規劃半導體先進製程等供應鏈 9月21日動土

高市白埔產業園區占地88.73公頃，其中產業用地約53公頃，25公頃規劃半導體先進後段製程設備及相關供應鏈，預計9月21日開工動土，逾20家半導體相關供應鏈業者觀禮見證，期能深化鏈結南部半導體S廊帶。

園區串連產業需求、研發驗證及環境空間，形塑需求、研發與園區端一條龍模式，透過導入研發驗證、智慧驗測、數位雙生等技術，協助相關業者提升技術能量。

園區著重對接產業需求、驗證技術研發及發展設備供應鏈，並串連楠梓、仁武、橋頭等科技產業園區半導體聚落，助攻在地金屬加工、精密機械及製造業者深化技術量能，對接半導體供應鏈，帶動傳統產業高值化轉型，完善南部半導體S廊帶。圖／經發局提供、文／高培德