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日月光暨成大共研中心第二屆期末成果發表會聚焦能源管理、硬體規格

2026/03/12
高培德
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日月光半導體攜手國立成功大學合辦日月光暨成大共研中心第二屆期末成果發表會3月12日在日月光高雄廠舉行，聚焦能源管理(Energy Management)與硬體規格(Form Factor)，展示結合人工智慧(AI)運算與前瞻材料創新封裝技術，強化半導體產業次世代晶片領先地位。
日月光研發總經理李俊哲(圖首排中)、成大校長沈孟儒(圖首排左三)、副校長李永春(圖首排右三)、日月光研發副總蕭劍安(圖首排左一)、洪志斌(圖首排左二)、方仁廣(圖首排右二)、張欣晴(圖首排右一)等人參與，沈孟儒說，學校扮演學術創新與產業應用橋樑，共研中心成果令人驚艷，團隊領先全台開發散熱與綠電雙效模組，轉化人工智慧伺服器溫差廢熱變身電力，體現環境永續。
李俊哲說，過去一年雙邊合作密切，第一屆專案11件，115年增為14件，團隊導入人工智慧演算法，建立高效翹曲預測與失效預警機制，縮短新品研發導入時程，日月光續履行至2027年出資5000萬元承諾，支持產學合作。
團隊運用廢熱回收發電技術，開發高耐氧性能奈米銅粉燒結製程，並建置車用先進封裝振動壽命預測模型，助攻淨零碳排，研究也延伸機器人世界模型觸覺感知柔性封裝，擴大半導體技術應用範圍。
共研中心利用石墨烯特性開發低溫電漿增強導化學氣相沉積(PECVD)技術，優化重佈線層(RDL)電性表現，也創新低溫銅接合銅技術，有效降低封裝翹曲，兼具低碳足跡，應用面板級扇出型封裝(PLFO)，提供超大型人工智慧特殊應用積體電路(AI ASIC)光學互連與整合解決方案。圖／日月光高雄廠提供、文／高培德