日月光旗下福雷電仁武產業園區新廠動土預估創造逾2200個就業機會

2026/04/10
高培德
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全球半導體封裝測試領導品牌日月光投控旗下台灣福雷電子斥資1083億元新建仁武產業園區廠房4月10日動土，日月光投控執行長吳田玉、高雄市長陳其邁等人上香參拜並手持金鏟鏟土，祈願工程如期如質完成，未來連同測試設備廠穎崴及散熱設備廠竑騰科技進駐，投資合計達1145億元，預估創造逾2200個就業機會，福雷電新廠規劃導入晶圓、晶片測試及先進封測整合服務，強化母企業全球封測市場技術深度，帶動製造基地升級技術整合與應用創新樞紐。圖／新聞、經發局提供、文／高培德