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橋頭科園區段徵收10月4日至11月3日公告 預計110年底開放業者選地設廠

高雄新市鎮第二期發展區(橋頭科學園區) 9月24日經內政部營建署核准辦理區段徵收,高市地政局9月27日周知土地及各土地改良物所有權人,10月4日至11月3日公告,預計110年底前提供科技業選地設廠,111年7月辦理區段徵收抵價地分配作業,盼與社區民眾共享園區開發後整體利益。
橋頭科園占地約352.44公頃,規劃產業約186.49公頃專用區、39.79公頃住宅與商業區、126.16公頃公園綠地、道路等公設用地,因應中美貿易戰台商回流投資及科技部推動產業發展需求,引進半導體、航太、智慧機械、創新科技、智慧生醫等五大產業,期能落實在地就學、就業、就養目的,健全均衡都市發展。


地政局與營建署研擬已建築土地優先選擇安置街廓、營業工廠安置、神明像安置、弱勢家戶救濟、中崎有機農業專用區等五大配套安置計畫,並爭取中央從優救濟,保障市民朋友居住生活、財產與社會等權益。
區段徵收範圍禁止合併、分割、移轉、設定負擔、新增建、改建、變更地形及栽種農作。


土地所有權人可自由選擇全數或部分現金補償、申請配發抵價地,公告期間每天上午9點至下午4點,內政部營建署高雄新市鎮工務所及高市地政局土地開發處受理土地所有權人檢附申請書及相關證明文件現場或掛號郵寄申請,建議申請人依通知書編號預定時間到場避免久候。申請書及必備證明文件可上高雄新市鎮第二期發展區開發案官網下載或前往地政局土開處索取。圖/地政局提供、文/高培德

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