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高大攜手產業推半導體學人才培育計畫 整合8系所資源規劃必選修課程授予證書

• 2025/07/15
• 高培德
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國立高雄大學攜手台積電合推半導體學程人才培育計畫，整合工學院電機工程系、化學工程及材料工程系、土木與環境工程系、資訊工程系、理學院應用化學系、應用物理系、應用數學系、統計學研究所等系所資源，規劃必修、核心與專業選修等11門課程，修習完畢可獲頒證書，並享有保證面試、薪資加乘等福利，高大校長陳啓仁(圖一前排右一，中為研發長吳松茂)說，學校鄰近楠梓科技產業園區與橋頭科學園區，具備優越地理條件及連結產業優勢，20=6年開辦半導體光電製程學程，並成立先進構裝整合技術中心，持續深耕封裝、構裝、製程等領域，奠定南部半導體產業發展紮實根基。

高大學術副校長莊琇惠說，台積電積極布局晶片中介層整合封裝(CoWoS)、系統整合晶片(SoIC)與小晶片模組化(Chiplets)等先進封裝架構，半導體學程結合電子學、電路學、元件物理、分析化學與製程技術等，延伸積體電路設計、材料分析、光電應用與異質整合封測等，保留製程控制及先進構裝等專業特色，強化學生半導體工程素養，落實技術深耕與跨域融合雙軌目標。
計畫未來導入虛實整合教學平台，結合遠距實作、企業實案與人工智慧(AI)模擬應用，打造即戰力訓練環境。圖／高大提供、文／高培德

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